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底纸上硅层涂布量的大小对不干胶材料特性及加工的影响

返回列表 来源: 昱枰印刷 发布日期: 2020.08.08

底纸是不干胶的组成结构之一,底纸的种类很多,纤维成分和加工方式也各不相同。底纸上硅层涂布量的大小对不胶材料的特性和加工也有直接的影响。

底纸上硅层涂布量的大小对不干胶材料特性及加工的影响


涂硅量的大小对不干胶材料的特性及加工的影响如下

涂硅量小时

一,面料和底纸之间的结合力也就是所说的离型力加大,导致排废困难,容易拉断面料,从而造成停机。如果选择用手工排废就会大大降低生产率。

二,由于涂硅量小,底纸表面会粗糙些,就会影响粘合剂深层的平整性和粘结特性。同样,由于离型力大,自动贴标时出标困难,甚至无法贴标。

三,对模切也有一定的影响,涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用,容易切穿,反之又影响排废。

当涂硅量大时。

一,面料和底纸之间的结合力减小,导致排废时标签同废边一同剥下,尤其是小的标签。

二,离型力小,使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进入空气后起鼓、起泡,印刷后成为废品。

三,离型力小,使成品标签容易从底纸上脱落。尤其是检测后去掉废标签,再贴上合格的标签时,新贴上的标签就很容易脱落,特别是自动贴标时。这就要求我们有根据需要做好判断的能力,使得我们更加方便和做出更加合格的产品。

昱枰印刷是一家拥有10几年不干胶贴纸印刷的生产厂家,经过美国UL认证,注重质量和服务的提升,要先了解更多资讯,欢迎来资询。


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